铜基板简介:
铜基电路板目前主要应用于LED产品 工业工控设备 汽车电子及医疗设备上。制作工艺流程难点主要是热点分离工艺,使其热盘厚度可高达5.0mm.耐压KV:3KV/AC;导热系数:3.0(W/㎡•K),目前是金属基板中散热的材料。
由于PCB生产的不可逆性,下单前请仔细检查文件,一旦安排生产,不接受修改;
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LED铝基电路板 铜基板陶瓷线路板 快速打样 批量生产
详细信息 铜基板简介: 铜基电路板目前主要应用于LED产品 工业工控设备 汽车电子及医疗设备上。制作工艺流程难点主要是热点分离工艺,使其热盘厚度可高达5.0mm.耐压KV:3KV/AC;导热系数:3.0(W/㎡•K),目前是金属基板中散热的材料。 由于PCB生产的不可逆性,下单前请仔细检查文件,一旦安排生产,不接受修改; 我们工程师审核处理资料时,有疑问会及时与您联系,请您保持手机畅通。 相关陶瓷线路板产品
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